近年来，COB（Chip on Board）封装技术在小间距LED显示领域的应用快速增长。与传统SMD表贴工艺相比，COB将LED芯片直接封装在PCB板上，减少了中间封装环节，理论上可靠性更高、热阻更低。
COB产品表面覆盖一层透明GOB胶体，灯珠不再裸露，具备防撞、防潮、防氧化的特性。在指挥中心、会议室等人员频繁走动的场景中，即便不小心触碰屏体也不会造成灯珠损坏。此外，COB工艺的面罩更平整，反光更低，近距离观看时视觉舒适度更好。
绿熙显示技术团队建议，在选择小间距产品时，应综合考虑使用场景、预算与维护需求。对于近距离观看、人员接触较多的场景，COB封装产品是更稳妥的选择；对于户外或远距离观看场景，传统SMD方案仍具有性价比优势。
